芯片的需求空前高涨,由于多种因素。 首先,铸造生产的意想不到的全球大流行影响了吞吐量显著自2020年以来。 此外,芯片现在被合并到几乎所有行业的技术进步来提高可用性、功能和客户体验,无论是汽车、医疗、工业、通讯、网络、计算或物联网。 这种技术复兴铺平了道路,世界各地的无数硅谷初创企业的快速崛起。 它鼓励建立IC制造商扩大新硅开发团队。 甚至吸引公司历史上从别人现在购买芯片设置自己的内部集成电路设计商店。 全球地缘政治形势的不确定性进一步推动跨越地理边界的芯片制造所需原材料。 不用说,半导体厂一直感觉极端压力导航当前的制造障碍首先克服积压,然后支持迅速传入的新订单。 他们不仅需要扩大产能,还需要继续创新对新流程技术,提供优越的性能和可靠性。
联电(联华电子公司)坚定地站在精英群半导体厂致力于提供高质量的技术。 事实上,他们是第一个半导体承诺到2050年净零排放。 总部设在台湾的新竹,联华电子是一个单一业务提供高质量的铸造IC制造服务,专注于逻辑和各种专业技术支持所有主要行业的电子行业。 他们的集成电路加工技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号,嵌入式高压,嵌入式Non-Volatile-Memory, RFSOI和BCD等。联电共有12个晶圆厂在生产能力接近每月800000晶片相结合,与iatf - 16949汽车质量认证标准。
有前缘工厂房子很重要,但如果不能够设计IC开发人员快速、可靠地发送一个死脚印与及时tapeout制造,然后有什么意义。 您需要一个EDA解决方案,支持前端到后端设计,验证和调试。 敲打敲打。 那里是谁?西门子EDA!
我已经使用了许多EDA工具从不同的供应商之前在我的设计生涯。 之前客户的导师(现在西门子的一部分),我总是欣赏的韧性模拟和混合信号(AMS)验证产品不断提高其质量和功能。 这些属性更加放大模拟FastSPICE现在最新的技术进步(AFS)平台。 高性能的瞬态和射频电路仿真引擎与AFS极端技术、混合信号验证和调试与交响乐,意识到变化与Solido变异设计师设计能力,动态哈马德•本•哈利法•阿勒萨尼分析口径mPower,模拟故障分析Tessent DefectSim为IC设计师提供了一个全面的配方有效设计和验证叶电路、模块、子系统和全面的IPs。 高容量、性能和精度一直是AMS的座右铭,和每季度的产品改进继续做。
联华电子和西门子继续推进他们的合作伙伴技术认证通过困难的大流行,使共同的客户。
2020年3月,西门子EDA的口径平台和模拟FastSPICE平台认证联电的超低功耗22 nm制程工艺技术。 联华电子的22纳米工艺平台目前在批量生产和包括超低功率(ULP)和超低泄漏(妳)选项。 22纳米工艺平台提供了各种半导体应用硅基础设施,包括消费电子、数字电视、显示器、和权力或泄漏敏感物联网芯片(蓝牙或wi - fi)适合这套可要求延长电池寿命。 新闻稿宣布这对联华电子22纳米ULP流程节点认证> >点击这里
2022年3月,联电的28 hpcU+工艺是AFS认证。 联华电子的28个hpcU+平台之间提供了一个良好的平衡成本考虑和芯片性能,并适合于各种应用程序要求的高速和低功耗消费,包括集成电路(ic) wi - fi、数字电视和flash控制器应用程序。 联华电子的28 nm制程技术相比,高性能、低功耗28 hpcu +平台可以提供性能提升了15%。 新闻稿宣布AFS联电28 hpc的认证U+工艺> >点击这里．
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